金尊激光整平机简介

金尊激光整平机为手扶两轮激光整平机振幅3米宽的整平，配置日本本田的发电机、mei国丹弗斯激光控制系统、日本拓普康发射器/瑞士徕卡发射器等，动力采用进口日本三菱驱动系统，动力更强劲。两轮激光整平机依靠电力驱动的整平头，配合激光系统和电脑控制系统在自动找平的同时完成整平工作。

整平头上配备有一体化设计的刮板、振动器和整平板，将所有找平、整平、振捣压实工作集于一身，并一次性完成。电脑控制系统每秒10次实时自动调整标高，均衡设计的振动器振动频率达4000次/分钟。

金尊激光整平机行走系统：

行走驱动：日本三菱伺服驱动电机

行走方式：电控伺服系统自动行走

行走速度：0-28m/min

工作速度：4m-20m/min（速度可调控）

尾轮控制方式：手动升降

行走轮胎：实心 刺窄胎/选配（充气宽胎）

机身尺寸：3250×3200×1250mm

机身重量：420kg

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请原谅我安于现状忘了勇敢忘了坚强忘了你会厌烦忘了我该成长。